印刷テクノロジーをベースとした情報コミュニケーション事業、生活・産業事業分野およびエレクトロニクス事業を手がけるＴＯＰＰＡＮホールディングスは１６日、グループ会社のＴＯＰＰＡＮが、２３年に買収した石川工場（石川県能美市）に、次世代半導体パッケージの研究開発を進めるためのパイロットラインを導入し、２６年７月からの稼働開始を目指すと発表した。
今回、ＴＯＰＰＡＮが導入するパイロットラインでは、大型ガラス基板を用いたインターポーザーの研究開発をはじめ、ガラスコア、有機ＲＤＬインターポーザーなど、次世代半導体パッケージに求められる部材の研究開発に取り組み、将来の量産化に向けた技術の検証を進めるという。
１６日の終値は、前日比１６０円安の４７５０円。
［ 株式新聞ダイジェスト ］ 提供：ウエルスアドバイザー社
