印刷テクノロジーをベースとした情報コミュニケーション事業、生活・産業事業分野およびエレクトロニクス事業を手がけるＴＯＰＰＡＮホールディングスは１７日、グループ会社のＴＯＰＰＡＮが、高密度半導体パッケージのＦＣ−ＢＧＡ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）基板の生産拠点である新潟工場（新潟県新発田市）に新たな製造ラインを構築し、２６年１月から稼働を開始すると発表した。
同社によると、今回稼働を開始する新製造ラインでは、ＡＩ（人工知能）・データセンター向け先端半導体に求められる高速伝送や大型・高多層のハイエンド製品への対応を強化。新製造ラインの稼働で、新潟工場におけるＦＣ−ＢＧＡ基板の生産能力は、２２年度前半期対比で２倍になるという。
１７日終値は、前日比９円安の４７４１円。
［ 株式新聞ダイジェスト ］ 提供：ウエルスアドバイザー社
