芝浦メカトロニクスは１１日、次世代半導体パッケージ向けに、高清浄度洗浄やエッチングなど各種ウェットプロセスに適用可能なパネル用スピン装置「ＰＤ−Ｓｅｒｉｅｓ」を開発したと発表した。
「ＰＤ−Ｓｅｒｉｅｓ」は、同社が培ってきた洗浄技術やエッチング技術を、次世代半導体パッケージに対応する大型パネル向けに展開するために開発。大型の角型ワークを用いてサーバーや生成ＡＩ（人工知能）に使用されるＧＰＵ／ＣＰＵの２．ＸＤ製品を製造する際、大型の角型ワークに対しウェハレベルの高度かつ高性能なウェット処理を実現するという。
１１日の終値は、前日比５３０円高の１万７９１０円。
［ 株式新聞ダイジェスト ］ 提供：ウエルスアドバイザー社
