ニコンは１６日、半導体デバイス製造の後工程にあたるアドバンストパッケージング向けに、１．０μｍ（マイクロメートル）の高解像度かつ６００ｍｍ（ミリメートル）角の大型基板に対応した、デジタル露光装置「ＤＳＰ−１００」の受注を７月から開始すると発表した。
同社によると「ＤＳＰ−１００」は、半導体露光装置の「高解像技術」とＦＰＤ（フラットパネルディスプレー）露光装置のマルチレンズテクノロジーによる「高生産性」を両立した。また、一般的な露光装置では回路パターンが描かれたフォトマスクを用いるが、同装置はフォトマスクを使わずに、回路パターンを表示したＳＬＭ（空間光変調器）に光源からの光を照射し、投影レンズを用いて基板に転写。それにより、フォトマスクサイズの制約を受けることなく大型のアドバンストパッケージングに対応するという。
１６日の終値は、前日比１５．５円安の１４２０円。
［ 株式新聞ダイジェスト ］ 提供：ウエルスアドバイザー社
