レゾナック・ホールディングスは１６日、電子回路基板向けに使用される銅張積層板、およびプリプレグの販売価格を３月１日出荷分から値上げすると発表した。
同社では、銅張積層板およびプリプレグ（全製品）で３０％以上の値上げを実施するとした。原材料の銅はくやガラスクロスの需給逼迫による価格高騰に加え、人件費や輸送費が著しく上昇。これまでさまざまな施策を講じ、コスト削減に努めてきたが、製品の安定供給ならびに新技術提供継続のため値上げを行うことを決めた。
１６日の終値は、前日比６４０円高の７７７２円。
［ 株式新聞ダイジェスト ］ 提供：ウエルスアドバイザー社
