試験試験装置などを手がけるエスペックは１８日、１２月から「熱変形・熱画像データを用いた基板反りＣＡＥ解析結果の妥当性確認サービス」を開始すると発表した。
同社は、サイバネットシステム（東京都千代田区）と連携し、同社開発の計測システムによる熱変形・熱画像データ（変位・ひずみ、試料表面の温度分布）を用いて、ＣＡＥ解析条件を検証することで、基板反り解析精度を大幅に向上させる、基板反りＣＡＥ解析結果の妥当性確認サービスを開始する。実測とＣＡＥ解析の融合により、半導体パッケージや電子実装基板の実装信頼性評価や、熱設計・熱対策を強力にサポートするという。
１８日の終値は、前日比５５円安の３２８５円。
［ 株式新聞ダイジェスト ］ 提供：ウエルスアドバイザー社
