株式新聞ダイジェスト

<20日の動意株>タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置を受注

 タカトリは20日午前11時30分、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置を受注したと発表した。

 同社によると受注先は国内企業。受注金額は約4億円で、売上計上は26年9月期を予定している。

 20日の終値は、前日比61円高の1578円。
[ 株式新聞ダイジェスト ] 提供:ウエルスアドバイザー社

ウエルスアドバイザー社

中立・客観的立場から豊富で偏りのない金融情報を提供し、投資家の皆様の資産形成に役立つこと」を事業の目的に、金融機関向けアプリ「ウエルスアドバイザー」、金融情報サイト「ウエルスアドバイザーウェブサイト」、スマートフォンアプリ「My投資信託」、「株式新聞Web」等、様々な媒体で金融情報を発信しています。

資産・不動産・M&Aまで対応

無料個別相談

最新トレンド情報を会員限定で発信

無料メルマガ登録