印刷をはじめ半導体部材関連や包装資材などを手がける大日印は１６日、久喜工場（埼玉県久喜市）内に、次世代半導体パッケージ向けの「ＴＧＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｇｌａｓｓ Ｖｉａ：ガラス貫通電極）ガラスコア基板」のパイロットラインを新設し、１２月から順次稼働を開始すると発表した。
同社は２３年に、次世代半導体パッケージ基板の課題解決に向、従来の有機コア基板の代替として採用が見込まれる、ガラスをコア材にしたＴＧＶガラスコア基板を開発。多くの企業でガラスコア基板の採用に向けた検証や半導体パッケージの信頼性評価の動きが加速するなか、今回、ＴＧＶガラスコア基板製造のパイロットラインを新設し、２６年初頭にサンプルの提供を開始するという。
１６日の終値は、前日比１０．５円高の２７２６．５円。
［ 株式新聞ダイジェスト ］ 提供：ウエルスアドバイザー社
