リガク・ホールディングスは１７日、グループ会社のリガクが、半導体製造工程においてウェーハの膜厚・組成とバンプの高さを測定できる「ＯＮＹＸ（オニキス）３２００」の販売を開始したと発表した。
リガクによると同装置はすでに１号機をファウンドリー顧客のパッケージング工程向けに出荷済み。また、すでに世界有数の半導体企業から多数の引き合いがあり、２６年は１５億円、２７年度には同装置単体で３０億円の売上達成を目指しているという。
バンプとは、半導体チップを基板へ接続するための、非常に小さな突起。
１７日終値は、前日比１８円安の１１２９円。
［ 株式新聞ダイジェスト ］ 提供：ウエルスアドバイザー社
