レゾナック・ホールディングスは２７日、米ＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅ（テキサス州）と２５年４月に、次世代半導体パッケージ向け光はく離プロセスに関する戦略的提携に合意したと発表した。
今回の提携で、アジア、北米およびヨーロッパにおける顧客対応、マーケティング活動を共同で実施する。また、技術面では、プロセスの統合、材料の適合性確保、本技術のグローバル展開支援において、共創するとしている。
２７日の終値は、前日比１０５円高の３３３１円。
［ 株式新聞ダイジェスト ］ 提供：ウエルスアドバイザー社
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＜２７日の動意株＞レゾナック、米ＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅとの次世代半導体向け光はく離プロセスで戦略的提携
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