三菱電機は２日、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「ＨＶＩＧＢＴモジュールＸＢシリーズ」の新製品として、「耐電圧４．５ｋＶ」の標準絶縁品（絶縁耐電圧６．０ｋＶｒｍｓ）と高絶縁品（絶縁耐電圧１０．２ｋＶｒｍｓ）の２機種を９日に発売すると発表した。
同社では、独自のダイオードとＩＧＢＴ素子の採用に加え、独自のチップ終端構造の採用による耐湿性能の向上を実現。さまざまな環境下で走行する鉄道車両などの大型産業機器向けインバーターのさらなる高効率化と信頼性の向上に貢献するとしている。
２日の終値は、前日比６７円高の４３００円。
［ 株式新聞ダイジェスト ］ 提供：ウエルスアドバイザー社
