日立製作所は前週末２４日、同社およびグループの日立ハイテクと、産業分野向け次世代ソリューション群「ＨＭＡＸ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ」を支える基盤技術として、製造設備・検査装置・産業ロボット・物流機器・ビル・エネルギー設備など幅広い産業用プロダクトに搭載可能なエッジＡＩ半導体を開発したと発表した。
同社によれば、開発した半導体は高速処理と省電力を特長とし、画像・音・振動など多様な現場データを装置内でリアルタイムに解析する。今回、実機データを用いた評価で、従来比で１０倍以上高い電力効率で処理を実行できること、および装置内で使用可能な省電力で安定動作することを確認。これまで専用サーバーを前提としていた高度な検査・監視処理を、装置内で直接実行できる見通しが得られたという。
２７日の終値は、前週末比１２７円高の５３５６円。
［ 株式新聞ダイジェスト ］ 提供：ウエルスアドバイザー社
